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Die Fachzeitschrift für Werkstoffe –
Verarbeitung – Anwendung

IWK: Erfolgreiches 1. Bonding Forum

(03.07.2018) Am 27. Juni fand das erste internationale Klebeforum in Rapperswil mit über 90 Teilnehmern aus 9 verschiedenen Ländern statt. Prof. Dr. Pierre Jousset, Leiter des Fachbereichs Verbindungstechnik am IWK, organisierte und leitete das ganztägige Forum.


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Prof. Dr. Pierre Jousset eröffnet das von ihm organisierte und geleitete ganztägige 1. Internationale Bonding Forum an der HSR in Rapperswil. Bilder: IWK

Gegenstand des Forums am Institut für Werkstofftechnik und Kunststoffverarbeitung waren 20 englischsprachige Präsentationen aus Forschung und Industrie, verteilt auf 4 Themenblöcke: industrielle Anwendung, Herstellungsprozesse, Oberflächenbehandlung und Simulation. Ein Mammutprogramm, welches nicht nur die Präsentationen, sondern auch die Ausstellung diverser Poster, Networking und Laborbesuche beinhaltete und dennoch den Zeitplan exzellent einhalten konnte.

Als innovativste Verbindungstechnik des 21. Jahrhunderts gilt die Klebetechnik. Klebstoff ist eine gute Alternative gegenüber den gängigen Verbindungsmethoden wie Schweissen, Nieten oder Schrauben. Diese Methode ermöglicht das Fügen von unterschiedlichen Materialien.

Durch den Einsatz von Klebstoffen sind Werkstoffpaarungen möglich, die eine bedeutende Rolle für die Gewichtseinsparung in Fahrzeugkonstruktionen, und somit dem Erreichen der Klimaziele, spielen. Dr. Andreas Lutz von Dow Europe GmbH zeigte, dass das Verkleben von Karosseriebauteilen aus Aluminium eine Gewichtsreduktion von rund 40 % ermöglicht, Verklebung von kohlenfaserverstärkte Bauteilen ermöglicht sogar eine Gewichtsreduktion von 60 % des Fahrzeuggewichtes. Um optimale Hafteigenschaften zwischen Substrat und Klebstoff zu erzielen sind Oberflächenvorbehandlungen notwendig. Jan Sommer, vom deutschen Unternehmen cleanLaser, präsentierte Oberflächenbehandlungen von Bauteilen mit Hilfe eines Laserroboters. Verunreinigungen, alte Lackschichten oder oxidierte Oberflächen können innerhalb extrem kurzer Zeit sowohl gereinigt, wie auch für das Kleben vorbereitet werden. Statische und dynamische Mischer versprechen eine korrekte Mischung von zwei Komponenten-Klebstoffen. Dr. Samira Jafari von Sulzer Mixpac AG beschrieb die Problematik einer simulationstechnischen Auslegung von dynamischen Mischern. Ein von Sulzer Mixpac AG entwickelter Algorithmus ermöglicht die Simulation und Vorhersage des Mischvorgangs in dynamischen Mischern und erlaubt dadurch eine Analyse der Einflussgrössen wie Geometrie und Rotationsgeschwindigkeit. Dies sind nur einige Beispiele von mehreren sehr spannenden Präsentationen am ersten internationalen Klebeforum in Rapperswil.

Die Schwerpunkte des Forums waren sicherlich die Verbindungseigenschaften von Metall- oder faserverstärkten Bauteilen sowie die simulationsgestützte Auslegung, die eine Verklebung an extremen Baustellen ermöglicht. Für ein Highlight sorgte jedoch die Präsentation von Adam Themessl von der Berner Fachhochschule, der stirnseitige Klebverbindungen auf Holz im Bauwesen demonstrierte. Bei einer gewissen Klebschichtdicke können Holzbalken verbunden werden, welche hohen Belastungen standhalten. Dieses Verfahren ermöglicht es, terrassenähnliche Konstruktionen aus Holz stirnseitig zu verkleben, ohne den Bedarf zusätzlicher Abstützungen. Der Klebeprozess erfolgt durch eine Klebstoffinjektion wenige Zentimeter von der Kleboberfläche entfernt. Somit ist es möglich, lange Holzbalken gleichmässig verkleben zu können und dies unabhängig von den Wetterbedingungen.

Die Pausen zwischen den Themenblöcken boten, nebst Kaffee und Snacks, ein angenehmes Klima für die Teilnehmer des Forums mit einem herrlichen Panorama über den Obersee, um sich mit den Referenten oder aktuelle Themen auszutauschen. 10 verschieden Poster gaben spannende und inhaltliche Inputs diverser Prüf- oder Simulationsmethoden von Klebstoffen. Am späten Nachmittag gab es die Möglichkeit zu einer Laborbesichtigung des Institutes. Ein Apéro rundete den Anlass ab.

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Gut besuchtes Bonding Forum.


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Das Thema Kleben interessiert.


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Insgesamt sind mehr als 90 Personen aus 9 Ländern angereist, um sich über die neuesten Anwendungen und Prozesse zum Thema Kleben zu informieren.


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Ein Apéro schloss einen reich befrachteten Tag ab.


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